Компания Micron Technology объявила о начале поставок первых в мире модулей Universal Flash Storage (UFS) 3.1, в которых используется 176-слойная флеш-память 3D NAND. По словам производителя, этим модули предназначены для смартфонов верхнего сегмента. Они позволяют раскрыть потенциал 5G, обеспечивая прирост до 75% по скорости последовательной записи и до 70% по...
Micron начинает поставки первых модулей UFS 3.1, в которых используется 176-слойная флеш-память 3D NAND
Понравилась статья? Подпишитесь на канал, чтобы быть в курсе самых интересных материалов
Подписаться
Свежие комментарии